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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
联系方式 |
产品系列
窗体顶端
系列X射线检测系统
Quadra 系列X射线检测系统的**型QuadraNT 密封式X射线管技术,超越光学成像,可实现电子产品及元器件内部遮蔽区域的无损检测,**可放大68000倍。
具有 0.95 μm 特征识别分辨率,基于X-Plane 图像分层技术,是用于PCBA 生产线质量控制的理想解决方案。 可检测 BGA 和 QFN元件焊接情况、焊接短路、通孔填充以及仿冒组件。 |
Quadra 5 能够在具有挑战性的工艺过程中发挥出色表现。 0.35 μm 特征分辨率和高功率输出使其具备了额外的高分辨率焊线、封装级检测和故障分析功能。 |
Quadra 7 具有0.1 μm 特征分辨率,可实现超高清图像,是市面上性能**越的故障分析和生产质量控制X射线检测设备。 随着组件和电路板的尺寸越来越小,Quadra 7 可帮助您满足当前和未来的质量需求。 |
XD系列X射线检测系统
用于电子元件生产和大板应用的可靠X射线检测系统。
Jade FP XD7500VR Jade FP配备开放式透射型 X 射线管,是一种用于PCBA 生产质量控制的经济效益型设备。 |
Ruby XL XD7800NT Ruby XL 的检测区域范围可达 96 x 67 cm (37.9” x 26.4”) ,是大板应用的理想解决方案。 0.5 μm 特征识别可实现PCBA级质量控制、封装级检测和故障分析。 |
X射线系统选配件
这些配件可以帮助您强化DAGE X射线检测系统的性能。
X-Plane® 无需额外的CT 硬件即可观察样本分层。X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局,如:双面板、层叠封装结构,也可以检测焊接空洞。 |
μCT计算机断层摄影 创建高分辨率的 3D模型和图像分层。μCT 可以清晰可靠地检测到微观特征和缺陷,是故障分析应用的理想选择。 |
加热平台 Quadra X射线检测系统的加热平台可模拟回流焊炉条件和实时观察焊接工艺流程 |