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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
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产品系列
Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪
可靠的定量表征
TS 77 Selec产自动台式纳米力学和纳米摩擦测试系统提供了同级别仪器中高的测试性能,功能性和易用性。基千布鲁克zhu 名的Triboscop铲电容式传感器技术,这套新的测试系统支持从纳米到微米尺度的可靠的力学和摩擦学表征。 TS Select具有极高的性价比,提供众多性能优异的测试模块,包括定量纳米压痕、 动态纳米压痕、 纳米划痕、 纳米磨损和高分辨力学性能成像功能。
•HysitronTS SelectTesting Modes
纳米压痕
高精度力学表征
纳米压痕是表征局部微结构、界面\表面微结构和薄膜的弹性模噩、硬度\蠕变、应力松弛和断裂韧性的常见技术。采用布鲁克**的 Hysit ron T「iboScope 电容式传感器技术,丁 S Select 支持纳米到微米尺度定星可靠的力学 性能测量。
力学性能成像
快速数据采集和高速成像
TS Select 提供比传统纳米压痕测试快180倍的高速测试能力。在写秒两次的纳米压痕测试速度下, 可以在几分钟内得到非均相材料的高分辨率力学性能图像 。此外, 高 速测试可以快速采集和统计分析大量测试数据, 从而提高则罩结果的可信度。
原位SPM成像
实现**的纳米力学
布鲁克原位扫描探针显微技术( SPM ) 利用纳米力学测试的压头扫描样品表面从而实现表面形貌成像。同—尺度下的力学测试和形貌扫描保证了纳米力学表征结果的**性 和可靠性。原位 SPM 成像可以实现纳米尺度的精确定位, 确保力学测试在材料上指定的位置进行。
磨损测试
定量纳米尺度耐磨性能
利用TS Select 的SPM 原位扫描成像技术 , 可以精确测噩磨损量和磨损率随接触力\滑动速度和磨损次数的变化。得 益千宽泛的空间测噩范围, TS Select可以轻松实现局部微观结构、界面和薄膜的摩擦性能测试。
TS Select 控制软件
简化的系统操作和数据分析
布鲁克丁S Select的控制和分析软件包专门针对测试过程进行了精简优化。优化内容涵盖了样品加载、测试设置、测试执行和数据分析。TS Select 控制软件集成了自动化样品测试和仪器校准程序, 来实现简单、高效和无误的表征。
Hysitron TS Select Options
动态纳米压痕纳米划痕
动态纳米压痕通过在准静态力上登加—个小的振荡力来实现材料表面硬度和模量随深度变化的连续测星。基于—个针对动态测试优化的电容传感器和一个集成的锁相放大器, 动态纳米压痕非常适用千表征力学性能与测试深度、 频率和时间的关系。
纳米划痕利用—个静电驱动的二维传感器来精确控制法向力,同时测星探针移动所需的横向力。由于其横向位移不依赖千电动样品台,纳米划痕提供了市场上*灵敏和*可靠的纳米尺度摩擦和薄膜粘附力的测噩手段。
OnlyTS 77 Select
•提供核心测试技术的基本工具包:包括纳米压痕、动态纳米压痕、纳米划痕、纳米磨损和原位SPM成像
•通过静电驱动的电容式位移传感器实现高灵敏度和低热漂移
•具有快速力学性能成像和大数据统计分析的快速压痕功能
•通过直观易用的软件设计,使入门级操作人员都能够进行可靠的测呈
•通过预先编入基于ISO 14577和ASTM E2546标准的测试函数,使测试设备简单易用
•自动化的系统校准和多样品程序化测试可以大大缩减测试周期