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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
联系方式 |
产品系列
TRYMAX 等离子除胶机
型号:NEO系列
TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择,目前已有上百台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态,该状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、TrymaxNEOSeries应用
前道:LightEtching;Descumstrip;PRAshing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程; 后道/先进封装/3DIC:DescumBumping;MEMS;PlasmaTreatment;WaferCleaning等。
Trymax半导体设备的Neo2000系列先进等离子灰化/蚀刻系统是**的光刻胶去除设备,以惊人的价格提供**的性能。专为**应用而设计
200毫米基板。
它配备了一个灵活且可配置的超快速传输平台,可处理**200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO2000系列集成了设备制造商的所有要求 - 紧凑的设计,高吞吐量,以实现*低的拥有成本(CoO)。
•特征
-100-150-200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-3或4个盒式磁带或2个集成SMIF。
-5轴双臂机器人,带有特殊的晶圆夹持器
-4个不同的处理模块:
•下游微波(2.45 GHz)
•射频偏压(13.56MHz)
•双源(微波,射频偏压)
•DCP(RF偏置,直接耦合等离子)
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 100wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制,Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工(PR,PI,BCB,PBO)