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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
联系方式 |
产品系列
Sonoscan主要产品为:超声显微成像仪,能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。
目前已有数千台Sonoscan超声显微成像仪安装在世界各地,被广泛地应用于半导体/MEMS晶圆检测、SOI基片制造、3D封装、LED封装、指纹摄像头模组检测、化合物半导体器件、和光电显示等领域。
一、产品介绍
1. 超声显微成像仪(生产型设备)
超声显微成像仪FastLine P300,FACTS2 DF2400。
FastLine P300的紧凑设计将占地面积减到*小,其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC盘或样品盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘上等待扫描。 FastLine已经成为高效元器件筛选的新平台。
• 独特输送系统实现产量**化(**); • 准确定位,更快扫描及自动分析; • 运用Visual PolyGate技术实现建议快捷的多层深度扫描; • 多语种操作系统和直观的操作界面; • 人体工程学设计以提高操作者的舒适度及工作效率; • 占地面积*小化*适宜在车间使用。 |
FACTS2自动检测JEDEC托盘或工业标准载盘(AuerBoatCarrier) 中的器件。该FACTS2也可以处理引线框架条,IGBT功率模块,多层陶瓷贴片电容,倒装芯片和其他组件。
• 全球机台匹配功能; • 与SECS-Ⅱ/GEM(SEMI E30)及SMEMA兼容; • 非浸水的瀑布式和/或喷泉式探头; • 自动数据分析软件包; • 真空吸附功能(选项)让小样品在扫描中固定不动; • 分离式干燥腔,可加4个摆动的气刀;可加热空气(选项) • 倍增的全分析能力; • 具有JEDEC托盘,Auer Boat载盘或者IGBT模块多种扫描组件选择。 |
2. 超声显微成像仪(实验室设备)
超声显微成像仪D9600,GEN6。
专门为故障分析,工艺开发,材料特性批量的生产检测而设计一款通用工具,D9600的功能是真正无法比拟的。
• 多门控成像和好的门控功能的PolyGate技术具有单层和多层聚焦成像的能力; • 每个通道可达100个门; • Windows7多语言版及64位能力; • 好的的扫描,以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具; • 还有数字图像分析,水循环,瀑布式探头及在线温度控制等选项。 |
、
Gen6 所具有的功能*为广泛,能适用于无损失效分析,工艺改进,研发,高可靠性好的及中等产量筛选等。
• 包括所有D9600的特色,外加上: • Sonosimulator仿真功能用于多层分析; • VRM虚拟再升扫描功能; • 探头可选至400MHz; • ASF表面平整度测量功能; • DIA数字图像分析; • 惯性平衡装置; • 双高清显示屏; • 可选弧形桌面和矩形桌面; • FDI频域成像功能。 |
3. 超声显微成像仪(专业型设备)
超声显微成像仪AW系列,J610。
AW系列产品是专门为晶圆检测设计的全自动系统。适用于多种键合晶圆 (SOI,MEMS,LED, 2.5D和3D)的检测分析具有极高的灵敏度和产能。AW系列能够检测出两晶片间直径小于5微米的空洞以及晶片间薄如200埃的脱层。。
• Quantitative Dynamic Z量化动态Z功能-对不平等的晶圆保持聚焦 • 与SECS-Ⅱ/GEM/SIMI300毫米标准兼容; • 全自动检测100mm至300mm的晶圆; • 瀑布式探头提供非浸泡扫描; • 行业**的图像分析功能; • BOLTS标准接口适用于FOUPs,SMIFPod,FOSB及开放式晶圆盒; • 自供水和抽真空组件(选项) |