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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
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产品系列
CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 Eagle-I
CAMTEK公司总部位于以色列,是一家致力于自动光学检验的设备商。CAMTEK主要的检测领域包括:Wafer、PCB、HDI。 Wafter 检测设备主要用于检测Bump, RDL, Pad, UBM, Via,化合物CD关键尺寸等。
CAMTEK产品主要分为半导体和PCB(PCB制版过程中及成品的AOI测试)两大部分。他们半导体和PCB是完全分开的。半导体分为前道制程(磨抛后划伤及显影后图形化等的AOI测试,型号为GANNET)和芯片成品后划片前和后的AOI测试(型号为FALCON系类和CONNOR系类)。
一、检测原理:
他们的检测原理与MVP有点类似,都是通过工业相机进行图像采集,然后用影像处理软件对图像进行分析,对于不同的检测应用,他们的软件中有专门的算法来做判断。所以他们的产品优势在于影像处理的硬件和软件方面。
二、主要应用领域:
CMOS传感器阵列,LED,MEMS,TSV,mBUMP等。
Eagle-I是2D表面缺陷检测和计量的***的2D检测设备,采用了CAMTEK***的检测系统。
大量产的2D检测适用于部分前道工艺:
电镀bump前后检测
电测针印大小的检测
划片后的检测等
同时又适用于器件的检测:
CMOS 图像传感器
MEMS特殊结构监测
LED良率监测测等
EagleT-i是专为速度和精度而设计,是市场上*快,*准确的2D检测设备之一。其中囊括了CAMTEK***的机构、**的镜头、**速的传输信道
基于CAD图层检测
****的图像锐化功能
可以检测RDL后小到2um线宽
兼容检测方片、翘曲片
可以检测小到0.2um的表面缺陷
多重放大倍数,提高检测能力
产品介绍
1. Eagle-I
Eagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK***的检测系统。
大量产的2D检测适用于部分前道工艺: • 电镀bump前后检测; • 电测针印大小的检测; • OQC检测; • 划片后的检测等; 同时又适用于器件的检测: • CMOS 图像传感器; • MEMS特殊结构监测; • LED良率监测等。 |
2. Eagle-AP(3D/2D)
Eagle是大量产的2D检测设备,采用了CAMTEK***的检测系统。
• 检测小到2um的bump; • 量测单片5000万点的bump; • 量测bump尺寸和间距; • RDL后的线宽线距; • TSV填孔后的尺寸; • 2D检测精度0.2um,3D检测高度精度0.05um(量测范围2~100um)。 |
3. EagleT-i
EagleT-i是AOI市场上2D检测速度*快的设备之一,其中囊括了CAMTEK***的机构、**的镜头、**速的传输信道。
• 基于CAD图层检测; • ****的图像锐化功能; • 可以检测RDL后小到2um线宽; • 兼容检测方片、翘曲片; • 可以检测小到0.2um的表面缺陷; • 多重放大倍数,提高检测能力。 |