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Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
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其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
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PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
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光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
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ContourX-500 3D计量的全自动台式
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ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
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Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
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美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
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QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
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超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
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Quadra系列X射线检测系统
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Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
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微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
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产品描述
SPTS深硅刻蚀设备
SPTS作为世界顶尖的深硅刻蚀和牺牲层刻蚀设备的供应商,SPTS能够提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发,SPTS能为客户提供一系列的先进的工艺,比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的高端封装(3D封装和芯片级封装)。
深硅刻蚀工艺的主要过程包括:
1) 钝化处理过程(C4F8等离子体)
**阶段:由C4F8产生CFn聚合物沉淀在所有的表面
2) 刻蚀过程(SF6等离子体)
第二阶段:由于离子体的定向运动,基面上的聚合物被去除的速度要比在侧壁的去除速度快。
第三阶段:暴露的硅表面就会被F系物刻蚀掉,SF6源源不断提供等离子体,来实现高深宽比的刻蚀。
深硅刻蚀的主要应用包括: MEMS,先进封装(TSV),功率器件等等。
SPTS提供一系列的设备来满足客户研发到生产不同的要求。包括ICP-SR/SRE系列,而Pegasus则是大量生产所使用的设备。
Pegasus是行业**的深槽刻蚀设备,可以提供*快的刻蚀速度,但同时保证侧面特征良好控制和一致性。通过**软件“boost and delay”和** “parameter ramping” 以及绝缘硅技术实现了高性能的工艺控制。
parameter ramping技术:
实时调节工艺过程参数,以达到**侧面轮廓。