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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
联系方式 |
产品系列
多功能X射线衍射/反射仪
提供科研开发工作所需的各种X射线测试解决方案
Jordan Valley公司zui新设计的Delta-X是多功能的X射线衍射设备,可灵活应用于材料科学研究、工艺开发、与生产质量控制。Delta-X衍射仪的光源台和探测台的光学元件可以全自动化调控,并采用水平式样品台。Delta-X衍射仪可以在常规衍射模式、高分辨率衍射模式、X射线反射模式之间灵活切换。光学配置的切换完全在菜单式程序控制下由计算机完成,无需手动操作。自动化切换和准直不需要专门人员和操作设备,并确保每次切换都能达到zui佳的光学准直状态。
常规的样品测量可以通过Delta-X衍射仪,实现部分、乃至完全的自动化运行,自动化测量程序可以依客户需求进行专门定制。也可采用完全的手动模式操作Delta-X衍射仪,以便发展新测量方法,研究新材料体系。
数据分析或拟合可以作为测量程序的一部分,可实现完全自动化,也可依据需要单独进行数据分析。依半导体生产线的需求,将RADS和REFS拟合软件以自动化模式运行,允许在没有用户干扰的情况下自动完成常规性的数据分析,并直接完成数据拟合和结果输出。RADS和REFS也可以单独安装,以便进行更详细的数据分析。
Delta-X衍射仪能满足科学研究所和技术开发中心 不同材料体系的全方位测试需求。
Delta-X 衍射仪的主要特点和优势
n 自动化进行样品准直、测试、和数据分析
n 客户可以自行设定测量的自动化程度
n 300mm的欧拉环支架(EulerianCradle)设计,高精度的样品定位和扫描
n 300mm的晶片水平式放置,且可以完整mapping
n 100o的Chi轴倾转范围、无限制范围的Phi轴旋转空间,可实现极图和残余应力测试
n 智能化的光学配置切换和准直。依测量需要,自动选择光学配置并实施光学准直
n 工业界先的设备控制软件和数据分析软件
n 高分辨率测角仪,以保证精密且准确的测量
n 高强度的光源台设计和光学元件组合,以实现快速测量
n 多方面广泛的测试技术和测量参数
n 由拥有超过30年的高分辨率X射线衍射经验的世jie级专家设计、制造,具有全球客户经验。
Delta-X衍射仪的特点和优势
自动化控制的光学系统:
Delta-X衍射仪的入射束包括多种标准的光学配置模式,以便使光学配置具有充分的灵活性,且易于操作。可以依据测量样品的材料类型,选择参考晶体。
n 标准模式:用于所有系统,平行束多层膜高反镜
n 其他四种光学系统可以选择和安装:
n Bragg-Brentano镜(Johannson光学元件)
n Bragg-Brentano镜(Johannson光学元件)和一个参考晶体(二次反射)
n 两个独立的参考晶体(二次反射):参考晶体的材料类型和分辨率有多种设计供选择,以便提供与测量zui匹配的分辨率。
n 两个参考晶体,以Bartels模式安装
n 参考晶体和高反镜均可自动化切换
n 不需要将参考晶体和高反镜手动移出衍射仪,保证光学元件不被损坏、不偏离准直状态。
n 衍射仪的初始准直易于操作,安全可靠,无需在设备内开启X射线操作。
样品台
可放置直径≤300mm晶片或多个小尺寸晶片、样品
Delta-X衍射仪的欧拉(Eulerian )环支架设计允许放置单个或多个晶片或样品,并提供多个转动轴的大范围、高再现性的精确移动控制。
n 水平式样品放置
n 可实现X和Y轴方向上,300mm内的完整mapping测量,无边缘测量失真的现象
n 10mm的Z轴高度范围,即使对厚样品也可以调整晶片高度,获得zui佳测量位置
n 在样品盘的不同位置,设计了均匀、无扭曲的真空轻度吸附,既适合大尺寸晶片放置,又适合独立、小尺寸晶片的多片式放置
n 100°的Chi轴倾转范围,可实现完整的极图和残余应力测量
n Phi轴的旋转范围无限制,可实现完整的极图和面内衍射测量