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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
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产品系列
爱发科-刻蚀设备汇总
量产用刻蚀设备NE-5700/NE-7800
量产用刻蚀设备NE-5700/NE-7800是可以对应单腔及多腔、重视性价比拥有扩展性的刻蚀设备。
产品特性 / Product characteristics
除单腔之外,另可搭载有磁场ICP(ISM)或NLD等离子源、去胶腔体、CCP腔体等对应多种刻蚀工艺。
为实现制程再现性及安定性搭载了星型电极及各种调温技能。
拥有简便的维护构造,实现downtime*短化,提供清洗、维护及人员训练服务等综合性的售后服务体制。
专门的半导体技术研究所会提供万全的工艺支持体制。
产品应用 / Product application
化合物(LED或LD、高频器件)或Power device(IGBT配線加工、SiC加工)。
金属配线或层间绝缘膜(树脂类)、门电极加工工艺
强电介质材料或贵金属刻蚀。
磁性体材料加工。
高密度等离子刻蚀装置ULHITETM NE-7800H
高密度等离子客户装置ULHITE NE-7800H是对应刻蚀FeRAM、MRAM、ReRAM、PCRAM等器件所用的高难度刻蚀材料(强电介质层、贵金属、磁性膜等)的Multi-Chamber型低压高密度等离子刻蚀设备。
产品特性 / Product characteristics
有磁场ICP(ISM)方式-可产生低圧?高密度plasma、为不挥发性材料加工的专用设备。
可提供对应从常温到高温(400oC)的层积膜整体刻蚀、硬掩膜去除的刻蚀解决方案。
通过从腔体到排气line、DRP为止的均匀加热来防止沉积物。
该设备采用可降低养护清洗并抑制partical产生的构造和材料及加热机构,是在不挥发性材料的刻蚀方面拥有丰富经验的量产装置。
实现了长期的再现性、安定性
产品应用 / Product application
FeRAM, MRAM, ReRAM, CBRAM, PcRAM等.
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570,是搭载了爱发科独chuang的磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的装置,此NLD技术可实现产生低压、低电子温度、高密度的等离子。
产品特性 / Product characteristics
NLD用于与ICP方式相比更低压、高密度、更低电子温度等离子体的石英、玻璃、水晶、LN/LT基板的加工。
高硬玻璃、硼硅酸玻璃等不纯物的多种玻璃加工,在形状或表面平滑性方面有优异的刻蚀性能。
石英及玻璃作为厚膜resist mask时的也可实现深度刻蚀(100μ m以上)。
可实现高速刻蚀(石英>1μ m/min、Pyrex>0.8μ m/min)
可追加cassette室。
产品应用 / Product application
光学器件(光衍射格子、変调器、光开关等等)、凹凸型微透镜。流体路径作成或光子学结晶。
干法刻蚀设备 APIOS NE-950EX
对应LED量产专用的干法刻蚀设备?NE-950EX?相对我司以往设备实现了140%的生产力。是搭载了ICP高密度等离子源和爱发科独自开发的星型电极的干法刻蚀设备。
产品特性 / Product characteristics
4inch晶圆可放置7片同时处理,6inch晶圆可实现3片同时处理,小尺寸晶圆方面,2inch晶圆可实现29片、3英寸可对应12片同时处理。
搭载了在化合物半导体领域拥有600台以上出货实绩的有磁场ICP(ISM)高密度等离子源。
高生产性(比以前提高140%)。
为防止RF投入窗的污染待在了爱发科独自开发的星型电极。
彻底贯彻Depo对策,实现了维护便利、长期稳定、高信赖性的硬件。
拥有丰富的工艺应用的干法刻蚀技术(GaN蓝宝石、各种metal、ITO、SiC、AlN、ZnO、4元系化合物半导体)。
丰富的可选机能。
产品应用 / Product application
对应LED的GaN、蓝宝石、各种金属、ITO等的干法刻蚀设备
对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700
对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700是搭载了磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的量产用干法刻蚀装置。(此爱发科独chuang的NLD技术设备可实现产生低压、低电子温度、高密度的等离子)
产品特性 / Product characteristics
• 在洁净房内作业可扩张为双腔。(可选配腔室:NLD、有磁场ICP、CCP或者去胶室)
•NLD为时间空间可控的等离子,因此设备干法清洁容易。
•腔体维护简便。
•从掩模刻蚀到石英、玻璃刻蚀,可提供各类工艺解决方案。
•专门的半导体技术研究所会提供万全的工艺支持体制。
产品应用 / Product application
•光学器件(折射格子、光波导、光学开关等等)、凹凸型微透镜。
•流体路径作成或光子学结晶。
批处理式自然氧化膜去除设备 RISE-300
批处理式自然氧化膜去除设备RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处理200mm,300mm尺寸晶圆。
产品特性 / Product characteristics
•高产率以及低CoO
•良好的刻蚀均一性(小于±5%/批)和再现性
•干法刻蚀
•Damage-Free(远端等离子、低温工艺)
•自对准接触电阻仅为湿法的1/2
•灵活的装置布局
•高维护性(方便的侧面维护)
•300mm晶圆批处理:50枚/批
产品应用 / Product application
•自对准接触形成工艺前处理
•电镀工艺前处理
•晶膜生长前处理
•Co/Ni自对准多晶硅化物的前处理