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半导体行业专用仪器
CAMTEK自动光学检验EagleT-i
CAMTEK自动光学检验Eagle-AP
CAMTEK自动光学检验Eagle-I
CAMTEK半导体AOI设备
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO200A平台
Trymax等离子灰化和蚀刻NEO300A平台
Trymax先进等离子灰化和蚀刻
TRYMAX等离子除胶机Neo2000
TRYMAX等离子除胶机NEO3000
TRYMAX等离子除胶机NEO2400
其他
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
超高分辨率的电子束光刻
亚科电子-超高分辨率的电子束光刻
电子束光刻
电子束光刻系统(EBL)
PICOSUN®R-200高级ALD镀膜设备
PICOSUN®Morpher原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-1000原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300S原子层沉积系统ALD
PICOSUN®P-300BV原子层沉积系统ALD
光学仪器及设备
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -XM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA -GM
聚焦离子束(Xe)扫描电镜FERA
场发射扫描电镜MIRA-LM
场发射扫描电镜MIRA XM
场发射扫描电镜MIRA- GM
场发射扫描电镜MIRA-GM
钨灯丝扫描电镜VEGA-SB
钨灯丝扫描电镜VEGA-SBU - EasyProbe
钨灯丝扫描电镜VEGA LM
测量/计量仪器
三维光学显微镜
ContourX-500 3D计量的全自动台式
ContourX-500 3D光学轮廓仪
ContourX-200 3D光学轮廓仪
ContourX-100 3D粗糙度测量精简而经济
ContourX-100 3D光学轮廓仪
多功能材料力学测试系统UMT
ContourGT-K 3D光学显微镜
探针式表面轮廓仪
Bruker布鲁克Dektak XT桌面型探针式表面轮廓仪
制样/消解设备
美国MARCH AP-300等离子系统—紧凑型、桌面式
美国MARCH AP-1000等离子清洗系统
MARCH AP-600等离子系统紧凑型、桌面式
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
法国IBS IMC210中束流离子注入机
AP-600等离子系统-紧凑型、桌面式等离子处理设备
SPTS深硅刻蚀设备
RAITH电子束曝光设备
RIE反应离子刻蚀SI 591
ICP-RIE感应耦合等离子刻蚀SI 500
X射线仪器
Nordson Dage Quadra™ 3 X-射线检测系统
Nordson Dage X-射线检测系统XD7800NT
Quadra™ 7 X-射线检测系统
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射线检测系统
Nordson DAGE Quadra X光检查机
QC3高分辨率X射线衍射仪
Jordan Valley Delta-X多功能的X射线衍射设备
X射线单晶衍射仪
比表面积测定仪
Hysitron TI定量纳米力学研究
布鲁克BRUKER纳米力学测试设备Bruker TI 950
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
Hysitron TS 77 Select纳米压痕仪
布鲁克高精度纳米力学测试系统TI 980
Bruker微纳压痕划痕测试仪CETR-Apex
无损检测/无损探伤仪器
超声波扫描显微镜:C-SAM检测系统
Sonoscan D9600 C-SAM超声波扫描显微镜
Sonoscan超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统
Nordson Dage Quadra 5 X-射线检测系统
Quadra系列X射线检测系统
试验机
Nordson DAGE 4000Plus 焊接强度测试仪
Nordson DAGE 3800+焊接强度测试仪
摩擦磨损试验机UMT-TriboLab
芯片系统
微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机
联系方式 |
产品系列
聚焦离子束(Xe)扫描电镜 FERA
FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统 (GIS),可在高真空和低真空模式下工作,其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。
· 概述
· 软件
· 技术规格
· 配件
· 图片
· 其他
分析潜力
· 高亮度肖特基发射可获得高分辨率,高电流和低噪声的图像
· 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像
· 三透镜大视野观察(Wide Field Optics™)设计提供了多种工作模式和显示模式,体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计
· 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing™)可模拟和进行束斑优化
· 成像速度快
· 低电压下的电子束减速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可获取高分辨率图像(选配)
· In-Beam背散射电子探头,用于在小工作距离下得BSE图像(选配),甚至适合铁磁性样品
· 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控
· **的几何设计更适合安装能谱仪(EDX)、波谱仪(WDX)、背散射电子衍射仪(EBSD)
· 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵,因而可以很快达到电镜的工作真空。电子枪的真空由离子泵维持。
· 自动的电子光路设置和合轴
· 网络操作和内置的远程控制/诊断软件
· 3维电子束技术提供实时立体图像
· 低真空模式下样品室真空可达到500Pa用于观测不导电样品
· 独特的离子差异泵(2个离子泵)使得离子散射效应超低
· 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器
· 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒
· 高束流下超高的铣削速度和**的性能
· FIB切割、信号采集、3维重构(断层摄影术),3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化
· 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件,图像采集、存档、处理和分析功能
FERA3配置
FERA3 XMH
是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统(GIS),在真空模式下工作。
FERA3 XMU
是一款完全由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统(GIS),可在高真空和低真空模式下工作。